[消息] iPhone 6s 晶片門事件三部曲 - 二部曲 - 第6頁 - iPhone4.TW

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顯示結果從 51 到 54 共計 54 條
  1. #51


    不會驚訝吧。現在社會一直是這樣呀。

  2. #52


    還在等最終一集啊
    查看我的簽名檔

  3. #53


    我拿到機器後
    一直沒去看到底是哪家晶片
    但我確實感覺到一般中量使用下(關螢幕聽歌之類的) 就明顯感覺手機溫度較之前高
    耗電也是有點高
    目前想等機器穩定後 再看看情況

  4. #54


    由於這篇文章我好像找不到第三部曲

    再加上這事件已經過了很久,且 i7/i7+ 已經販售一段時間(i7/i7+ AP Chip 100% TSMC 製造),
    所以小弟可以解釋一下 i6s 為何會有N16/N14 兩間供應商,而又為何在效能上看不出很大差異,只有在耗能性上,有較大差異。

    1. 大家熟知 i6 AP Chip 也是100%由TSMC N20供應,但在Apple Risk management 上,雞蛋放同一顆籃子,是有很高的出槌風險,且不利於議價。加上由S公司的報價割喉戰,對於T公司獲利相對不利。所以結果就成了各吃一定比例的訂單。
    2. 為何在效能上看不出差異,只有在耗能性上,有較大差異這點,要用車子打個比方:
    "兩台不同款車子的極速,是可以用晶片鎖一樣速限的。但節能能力上,好的是封印不住;壞的也提升不了的。"
    如果大家有記憶,當時的 iPad Pro 跑分的速度讓眾人驚艷不已,甚至巴掉了當時的 Intel Core ix系列。有些人可能不知道,大家手上拿的 i6s AP Chip (TSMC made),與 iPad Pro,是一模一樣的同一顆由T公司打造的晶片。
    看到這裡大家應該心裡有譜了,是的沒錯! Apple 發現由S公司提供的N14晶片效能較低,所以為了讓同一款手機,不會出現兩種天差地別的效能表現,所以對T&S晶片做了效能 Alignment,也就是做一致化的效能封印。
    而晶片功耗,N14 較差,這點 Apple 無法用軟體封印的方式來做優化,功耗是晶片本身的 Know How。再者,手機必須在使用高loading的軟體,如3D Game等..的狀況下,才容易明顯看出其差異。
    那為何 S公司 N14 晶片在功耗及效能上反而都比較差? 答案是一個字: "趕!"
    S公司在 i6 掉單後,深知追趕T公司的N20技術已遠遠落後且追趕不上,索性直接跳過N20世代,直接追趕N14製程技術,加上價格割喉戰成功搶到部分的蘋果訂單。對照 Note7 的爆炸門事件,一點都不意外。因為爆炸門的原因也是一個字: "趕!",不過這就是企業文化與公司治理問題了。


    總結 i6s 裡面是使用T公司晶片的,那顆是好晶片,也是一顆被封印的晶片。畢竟是奇檬子問題,花同樣的錢買藍寶堅尼,誰會希望自己的跑輸人?
    參考資料: 自己(T公司任職)
    此篇文章於 11-06-2016 23:44 被 ntutboll 編輯。 原因: 錯別字更正

 

 



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