(明報)2011年5月6日 星期五 05:05
【明報專訊】美國 英特爾 （Intel）周三宣布成功開發立體電晶體（transistor）技術，令晶片速度顯著提高，耗電量減半，英特爾形容這是「微處理器界半世紀以來最大突破」。Intel表示，採用3D電晶體的新晶片預計於今年底量產，該公司近年在流動電子產品部件市場中遠遠落後於競爭對手，新產品勢成為它在平板電腦和智能手機界翻身的希望。
這種立體電晶體技術稱為「三閘」（Tri-Gate），其主要突破在於讓電晶體向「高空」發展，就像摩天大廈那樣善用垂直空間，有利增加資訊流量。晶片設計師成功製成垂直的鰭狀矽物質，令電晶體能更緊密地封裝起來，電子也能夠由平面流動轉為立體流動，增加流量（見圖）。未來，設計師還可以增加鰭狀物的高度，從而獲得更高性能。
電晶體50多年來都是以平面設計，全靠體積不斷減少，才可在晶片上愈放愈多，提升運算速度。以英特爾聯合創始人摩爾（Gordon Moore）命名的「摩爾定律」，預言晶片上電晶體數量大約每2年會增加1倍。這一定律在40多年來成為半導體行業的基本商業模式。但電晶體微型化技術近年開始出現瓶頸，業界開始質疑摩爾定律將會被打破。英特爾的新技術令這一定律有望延續下去。
增效四成省電一半
與現時最先進的32nm（納米）平面式電晶體相比，新的22nm立體三閘電晶體在低電壓下將性能提升了37%。此外，新電晶體只需消耗不到一半的電量，就能達到32nm晶片中電晶體的性能，這意味它十分適合用於小型流動設備。
《金融時報》指出，英特爾發展新技術是其歷來最大的賭博之一，希望憑這種慳電高能晶片在流動電子產品部件市場翻身。英特爾長期雄霸桌面電腦和手提電腦市場，但在近年冒起的流動電子產品市場，例如平板電腦和智能手機上，英特爾就遠遠落後三星與ARM等對手。
年底量產 明年推出
英特爾周三展示了全球首枚採用3D電晶體、研發代號為「長春藤橋」（Ivy Bridge）的22nm微處理器，可用於手提電腦、伺服器和桌面電腦。英特爾稱，相關產品在今年底開始量產，明年初正式推出，從低階的Atom處理器到高階伺服器都可應用。
香港城市大學 電子工程學系副教授鄭利明表示，3D（電晶體）晶片在平板電腦或智能電話的應用將成為趨勢。他指出，3D晶片可解決一些較需運算技術的難題，如天氣預測、醫療運算、3D圖片與3D視像。
金融時報/法新社/英特爾新聞稿/PCMag
下年的iPad/iPhone/Mac Apple會採用這款晶片嗎?(應該不會吧!!!!)
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