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04-16-2008 #1
看來消息幾乎已經浮出檯面, 確定了就是好事! 期待中!
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聯電 代工iPhone晶片
【經濟日報╱記者周志恆、陳碧珠 /台北報導】 2008.04.16 03:47 am
手機晶片大廠英飛凌(In-fineon)將成為蘋果3G版iPhone手機基頻IC供應商,該款產品將由聯電代工,矽品負責封測,打破i-Phone晶片由台積電獨家代工局面,聯電首度躋身iPhone概念股。
聯電、台積電昨(15)日均表示,無法評論客戶下單。蘋果新一代3G iPhone手機預計下月出貨,代工廠商鴻海,以及零組件廠商包括正崴、可成、鴻準、晶技、大立光等業績可望同步加溫。由於3G iPhone外型和蘋果熱賣產品iPod相似,帶動iPhone第二季總出貨量衝上300萬支,成為推動台灣科技廠商下半年業績成長的重要動力。
半導體界人士認為,英飛凌選擇使用聯電65 奈米生產蘋果iPhone第二代基頻晶片,代表65奈米市場逐步成熟,先進製程競爭更趨劇烈,其他iPhone第一代晶片供應商是否也在降低成本的前提下,轉由其他代工業者生產,值得注意。
分析師認為,先進製程依舊是今年晶圓代工廠商搶單的重點,台積電、聯電分別於29日、30日舉行第一季法說會,聯電第二季是否能扭轉第一季可能虧損的結果,將是市場關注焦點。
手機業者預計,蘋果5月將小量出貨3G iPhone,6月底開始大量出貨,樂觀估計第二季有300萬支的訂單,第三季將有500萬到800萬支以上的訂單。
英飛凌是第一代iPhone的基頻、射頻IC供應商,這次以型號「PMB8878」晶片組,仍是蘋果手機系列的供應商。
英飛凌提供iPhone第一代晶片是在台積電下單,採用90奈米製程,第二代基於成 本考量,據悉已轉至聯電代為生產,基頻微縮選以聯電65奈米製造,射頻IC因為還是以類比設計為主,以90奈米為主。負責封測的矽品同樣雨露均霑。
蘋果即將推出的新一代iPhone手機,支援3G規格,被暱稱為「iPod Phone」,可以傳輸較大容量的影音資料,被科技業者視為新一代殺手級應用。據了解,3G版iPhone將由鴻海代工,正崴也接獲新款iPhone連接器訂單,機殼由可成及鴻準包辦,其他新一代iPhone零組供應商還包含石英元件供應商晶技;手機相機廠商揚信、致伸;連接器和連接線廠商--恩得利、良維、連展;相機鏡頭廠商--大立光;PCB廠商健鼎及欣興。
【2008/04/16 經濟日報】@
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04-16-2008 #2
真是一個好消息,不過生產出貨跟賈不死正式發表中間不知道會有多少的時間差呢??
小弟也想要他快一點出呀~~這樣我馬上就會再去敗一隻的
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04-16-2008 #3
我也看到這個報導了,
看來,
這個應該很快就會有正式的消息了…
可是,我上了apple的網站,
好像也沒有什麼變化…
到是,我得開始存錢準備迎接3g的到來…
另外,
這樣一來,想必破解的方式又要有所改變了~~~
大家可以好好的期待一下!!!
我用到現在,真的覺得這是一個好手機,
只是在沒有2.75 EDGE的訊號下,
真的有時候覺得有點小慢,
雖然有wifi,但是這並不是每個地方都很方便的…
加上,有3g,全球漫遊也才比較方便…
期待ing!!!
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04-20-2008 #4
雖然很吸引...
可是我要存錢買MBP
跟3G iPhone有綠無份了....
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04-20-2008 #5
如果真的出3G ...我要賣了我現在的IPHONE了 ..看要又要敗很多錢了 >..<
可是沒辦法 我實在愛上IPHONE 了 XD
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04-20-2008 #6
LOL iPod Phone LOL
News from this tw newspaper is very interesting.
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04-20-2008 #7
個人覺得新的 iPhone 在六月前都不會出現
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04-20-2008 #8
想問一下 HK , TW ,SINGAPORE 及 JAPAN 的3G 是不是同一個 標準來的?
而且在 TW ,SINGAPORE 3G OR3.5G 是一個流行的 傳送制式麼 ?
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04-20-2008 #9
不會吧
才剛敗不久而已 @@
但小弟暫時不考慮3g
因平時只有在家用wifi上網
edge根本沒在用
3G對我而言可有可無 ^^
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