高通將取代陰飛寧成為iPhone5與iPad2的3G晶片？

**吉米丘** · 10-02-2010

基本上，吉米想用這張圖很久了，陰飛寧，你被開除了...

真的有這麼美好嗎？謠指部指出阿婆將與高通結合，由台積電協助生產高通的3G晶片來用於明年中期之後推出的iPhone5與iPad2

並且跟Intel併購的英飛寧徹底說再見...

真的嗎？希望是如此啦

iPhone收訊不好的時候，都是他害的啦...

**a29244982** · 10-02-2010

蛤~"~ip4台灣才剛上沒多久感覺ip5又要出了

何包又要失血了XD

誰叫我們是阿婆的信徒

**icecocoman** · 10-02-2010

作者: 吉米丘

iPhone收訊不好的時候，都是他害的啦...

話說別家智慧型手機的收訊也不一定好,
但只要是iphone收訊不好就一定會被拿出來說,

換了"高通"可是蘋果的光芒仍在.....太刺眼了

**jiuun_an** · 10-02-2010

口袋又要空了，又要存錢等待iPhone 5的來臨.......

**phpan25** · 10-02-2010

1.沒辦法只怪陰飛寧2008年併TX公司,才搞得iPhone4問題一堆
2.高通在3G比較優

**randy0722** · 10-02-2010

我比較好奇iPhone5在外觀還有啥把戲
iPhone4已經近乎完美了XD

**shankayin** · 10-02-2010

作者: randy0722

我比較好奇iPhone5在外觀還有啥把戲
iPhone4已經近乎完美了XD

我覺得外觀不要改的太奇怪~像其他廠牌的愈改愈畸形!!

讓磚塊外型變成IPHONE的招牌(小改是可以啦!)

主要還是系統要能比上一代更好才是最重要的!!

**phpan25** · 10-02-2010

阿婆不會先去更換外型,因為模具費等還要攤抵
1.更換攝像頭(前:1.3M / 後:8M),需厚度保持不增加
2.增加TV功能
3.修改天線
4.前端通訊IC換廠家
5.記憶體增至1GB
6.加入4G
.......................

(註:3G與3GS外觀一樣,一款機打敗所有smartphone廠(N,S,L,M,SE,H等))

**srarwars** · 10-02-2010

作者: randy0722

我比較好奇iPhone5在外觀還有啥把戲
iPhone4已經近乎完美了XD

A4晶片不知會不會像電腦的CPU朝低製程多核心發展A5

ROM在UP UP

針對四代天線問題在優化

電池、螢幕皆強化.....

外型希望維持四代大小，畢竟這只是手機
我也要方便放口袋阿!!

**rexchen3d** · 10-02-2010

太好了
終於
希望可以更順利的通訊品質